微星 AMD 高阶主机板再升级，推出供电规格升级、晶片被动散热的 X570S 系列主机板

不同於 Intel 每发表一个世代的处理器势必会连带推出完整的主机板晶片平台， AMD 自推出 Ryzen 3000 系列後是陆续续续自高阶、中阶到入门补齐晶片平台，如今纵使是全新世代的 Ryzen 5000 系列的顶级晶片也仍旧是 X570 ；但毕竟第一世代的 X570 推出至今也将满两年，而 AMD Ryzen 又是当前的热门产品， X570 晶片仍有更完整的通道设计，板卡厂商也纷纷推出新一代的 X570 主机板，微星今日就宣布推出 X570S 系列主机板，除了强化供电以外，也全面采用被动式晶片组散热。

当时在推出 X570 晶片之际，由於是市场上首度采用 PCIe Gen 4 的主机板晶片，当时考量运作的稳定性，第一波上市的 X570 主机板清一色都具备晶片组主动风扇散热设计，而两年时间过去，如今多数厂商的新款 X570 主机板皆改为被动散热。

▲新款 X570S 主机板主要改为晶片被动散热，并强化供电与 M.2 插槽散热

当然作为新款的 X570S 系列，微星除了晶片组改为被动散热以外，也宣布强化供电设计，此次冠上 X570S 的新主机板采用强化供电， MEG X570S 主机板采用直出 16+2 相公店搭配 90A SPS 智慧功率模组，而 MPG X570S 则为 12+2 Duet Rail 供电与 75A SPS 智慧功率模组，更主流级的 MAG X570S TORPEDO MAX 与 MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI 则搭载 12+2 镜像电源与 60A SPS 智慧功率模组。

微星的 X570S 除了晶片组散热与供电强化外，也至少配有两组 M.2 插槽，其中至少配置一组具备 M.2 Shield Frozr 散热上盖设计的插槽，使主要的 Gen.4 SSD 得以稳定运作不致降速，其中 MEG X570S ACE MAX 的四条 Gen.4 M.2 全部配有 M.2 Shield Frozr 散热上盖与双面 M.2 散热模组，对於极致玩家能够全面降低 SSD 的发热。此外微星部分 X570S 采用 2.5Gbps 乙太网路与升级 Wi-Fi 6E 无线网路。