三星 Galaxy Z Fold 3 将采萤幕下镜头设计 且有可能搭载三星、AMD 合作处理器

三星Galaxy Z Fold 3处理器规格部分，有可能采三星与AMD合作处理器设计，将会导入Radeon绘图晶片技术。

最快7月下旬公布

依照@冰宇宙於微博透露消息，指称三星接下来预计推出的Galaxy Z Fold 3，将会在7月下旬至8月下旬之间公布，而采用处理器规格则被列为「最高机密」。

而在相关说法中，Galaxy Z Fold 3依然会维持萤幕向内凹折设计，内部萤幕将采7.56寸，并且采萤幕下镜头设计，而外侧萤幕则采6.23寸，整体机身厚度会比Galaxy Z Fold 2更薄，并且加入支援S Pen设计 (但可能不会加入机身收纳孔设计)，另外也支援防水设计。

至於处理器规格部分，则有可能采三星与AMD合作处理器设计，将会导入Radeon绘图晶片技术。不过，在此之前的说法则指称三星与AMD合作的此款处理器会在稍晚时候推出，并且可能先应用在笔电产品。

目前还无法确认三星预计何时准备推出新款萤幕可凹折机种，但从今年并未计画推出新款Galaxy Note系列机种来看，新款Galaxy Z Fold 3应该会在更快时间内进入市场。