荣耀 Magic X 萤幕可凹折手机发表 将采用维信诺提供面板零件

未来荣耀品牌将会权力冲刺高阶机种市场，同时也会打造属於荣耀品牌的高阶旗舰机种，因此Magic X系列预期将会成为荣耀品牌全新打造的旗舰产品。

最快会在今年7月亮相

先前有消息指称自华为体系拆分独立的荣耀，将在今年7月恢复推出Magic品牌新机，其中更包含名为Magic X的萤幕可凹折手机，而相关资讯也显示荣耀已经在今年2月8日申请Magicx X相关商标专利，显示接下来准备推出采用此商标名称的新机。

相关消息指称，Magic X采用可凹折萤幕源自中国维信诺 (Visionox)提供元件，而维信诺日前也证实与荣耀签署采购协议，预计向荣耀提供面板零件。

依照先前荣耀董事长万飙透露，将会在今年推出重点产品，其中预期包含荣耀高阶机种，以及Magic品牌系列产品，相关看法更认为荣耀将会比照华为品牌推出新款萤幕可凹折手机产品。

同时，日前公布V40系列新机时，荣耀总裁赵明便透露未来荣耀品牌将会权力冲刺高阶机种市场，同时也会打造属於荣耀品牌的高阶旗舰机种，因此Magic X系列预期将会成为荣耀品牌全新打造的旗舰产品。