Intel 发表整合 AI 加速的第 3 代 Xeon Scalable ，强调在热门 AI 应用优於 AMD Epyc 与 NVIDIA A100

Intel 在昨日宣布代号 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 可扩充处理器产品，在特质近似 2019 年代号相同的笔电平台 Ice Lake 的设计，为 10nm 制程，采用 Sunny Cove CPU 架构，并具备 AI 加速的 DL Boost 技术，也是 Intel 首款导入 AI 加速的资料中心、伺服器与超算级处理器， Intel 标榜较上一代 Xeon Scalable 於热门资料中心工作负载提升 46% 性能，而在热门 AI 则较前一代大幅提高 76% ，并在 20 项 AI 混合工作负载优於 AMD Epyc 1.5 倍、 NVIDIA A100 1.3 倍。

▲第三代 Xeon Scalble 为 Intel 首度在 Xeon 导入 AI 加速的世代

目前 Intel 已於第一季出货超过 20 万颗第 3 代 Xeon Scalable ，目前全球顶尖的云服务商皆预计导入，并有超过 15 家电信设备商与通讯服务供应商及将用於 POC 与网路布署，此外还有超过 20 个 HPC 实验室与 HPC 服务宣布导入。

第 3 代 Xeon Scalable 可提供最高 40 核心，强调比 5 年前的系统平均提升 2.65 倍性能，单一插槽支援 8 通道 DDR4-3200 、最高 6TB RAM ，同时单一插槽提供达 64 条 PCIe 4.0 通道。

▲第三代 Xeon Scalable 最高达 40 核心

第 3 代 Xeon Scalable 除了整合 AI 加速技术外，也强调内建安全性设计，透过 Intel SGX 可在系统内最小潜在攻击面保护敏感程式码与资料，当前可於双插槽 Xeon Scalable 的指定位址空间使用，提供独立隔离、最高 1TB 的程式码与资料环境，足以在安全独立的情况下符合主流工作负载，在结合 Intel Total Memory Encryption 、 Intel Platform Firmware Reseilence 等安全功能进一步解决资料保护问题；同时藉由内建 Intel Crypto Acceleration 技术，能够提供加密加速，进一步为处理密集加密需求。

▲第三代 Xeon Scalable 可支援 8 通道、 6TB RAM 与 PCIe 4.0 通道

Intel 强调透过 oneAPI 提供的进阶编译器、函式库、分析、除错工具，能够为 Xeon Scalable 提供软体开发者所需的开放、跨架构设计，并能因此自专利模式的技术与经济负担解放。

此外， Intel 也为第 3 代 Xeon Scalable 提供完整的资料中心平台方案，可结合包括 Intel Optane Persistent Memory 200 、 Intel Optane Solid State Drive SSD P5800X 、 I高SSD D5-P5316 NAND SSD 、 Intel Ethernet 800 网路卡、 Intel Agilent FPGA 等相互结合，自云端、网路到智慧边缘提供完整的解决方案。