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AMD 代号「Milan」第三代 EPYC 伺服器处理器 3/15 揭晓 采用台积电 7nm 制程

AMD第三代EPYC伺服器处理器至少会有19款型号设计,其中将从8组核心设计起跳,最高规格将采用2.45-3.5GHz运作时脉设计,热设计功耗则为280W,而入门规格运作时脉则介於3.65-4.1GHz之间,热设计功耗为180W。

强调比现行Intel Xeon处理器提升高达68%运算效能

AMD预告,将在美国东部时间3月15日上午11点 (台湾时间3月16日凌晨12点)公布代号「Milan (米兰)」的第三代EPYC伺服器处理器产品。

在今年初的CES 2021活动期间,AMD已经表示首批第三代EPYC系列处理器产品已经提供合作夥伴预览,并且强调其效能运算将比Intel产品高出许多,在以计算2.5公里范围面积的天候预测情况下,说明第三代EPYC系列处理器约比现行Intel Xeon处理器提升高达68%运算效能 ()。

注:以32核心设计的第三代EPYC系列处理器对比Intel采28核心设计的Xeon Gold 6258R情况计算。

Something #EPYC is coming. Join @AMD March 15 at 11am ET for the launch of the new 3rd Gen AMD EPYC processors.

— AMD EPYC (@AMDServer) March 8, 2021

代号「Milan」的第三代EPYC伺服器处理器将维持采用台积电7nm制程打造,并且采用全新Zen 3架构设计,但运作时脉、电功耗等设计均与第二代产品相仿,并且维持最高64组核心、128线程设计,并且配置32MB L3快取记忆体,以及256MB L3快取记忆体,支援八通道DDR4-3200记忆体配置,同时可对应128组PCIe 4.0连接埠。

而从近期传闻显示,第三代EPYC伺服器处理器至少会有19款型号设计,其中将从8组核心设计起跳,最高规格将采用2.45-3.5GHz运作时脉设计,热设计功耗则为280W,而入门规格运作时脉则介於3.65-4.1GHz之间,热设计功耗为180W。

同时,AMD也在日前活动上透露第四代EPYC伺服器处理器代号为「Genoa (热那亚)」,将会进展至采用台积电5nm制程、Zen 4架构设计,并且将更换使用全新SP5 LGA6096脚位设计,最高可对应96组核心、192线程,支援最高12通道DDR5-5200记忆体,以及高达128组PCIe 5.0连接埠,热设计功耗则达320W,但也能对应400W运作功率。

至於Intel阵营方面则计画推出以10nm SuperFin制程技术打造、代号「Ice Lake-SP」,同时最高对应36组核心与72线程设计的第三代Xeon Scalable可扩展处理器,明年则准备推出代号「Sapphire Rapids」的第四代Xeon Scalable可扩展处理器,预期将采用更精进的10nm SuperFin制程技术,并且对应最高56组核心与112线程设计。

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