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Intel CES 2021 新品细节曝光 AMD、NVIDIA也会有新品问世

含AMD也会揭晓新一代APU产品线,其中包含采用Zen 3架构设计的Ryzen 5000系列,以及对应桌机与笔电使用的Radeon RX6700系列显示卡。至於NVIDIA方面则预计会公布新款笔电用GPU产品,将把GeForce RTX 30系列显示卡带到笔电使用。

最高核心数量取消10核心设计,运作时脉提升至5GHz

就先前消息指称,Intel将会在接下来以线上形式举办的CES 2021期间公布代号Rocket Lake-S,并且以持续改良14nm制程打造的第11代Core系列处理器,目前更有说法表示Intel将选在美国时间1月11日对外公布,同时也会揭晓Z590晶片组的主机板。

Intel预计会透过约30分钟长的发表时间介绍新款桌机版处理器,另外也预期会宣布推出采标准电压设计的第11代行动版Core处理器H系列 (Tiger Lake-H)。

另外,Intel选在CES 2021揭晓新一代桌机版处理器之後,预计会在3月1日开放预购,并且在3月19日开放销售。不过,是否会因为其他因素延後,目前暂时还无法确认。

由於搭载Z590晶片组的新款主机板依然维持使用LGA1200介面,因此依然可以跟先前旧款处理器相容,同时也代表新款处理器也能用於旧款Z490晶片组主机板,只是可能无法发挥完整运算应用效能。

其他部分,还包含Intel计画在新一代桌机版Core处理器也跟进换上全新识别贴纸设计,将取消在识别贴纸标示第几代规格,未来仅会简化至仅有Core i3、Core i5、Core i7、Core i9等级划分,并不会特别标示第11代规格设计。

不过,消费者依然可透过处理器具体型号判读是否为第11代规格。

就先前传出消息,代号Rocket Lake-S的第11代Core系列处理器,将会导入Cypress Cove CPU设计,最高对应8核心、16线程,并且导入Xe显示设计、支援DDR4-3200记忆体,以及PCIe 4.0、USB 3.2 Gen.2×2 20Gbps连接埠与包含VNNI在内的DL Boost人工智慧指令集,显示输出则支援最多3组[email protected],或是2组[email protected]

预计推出型号部分,则包含最高8核心设计的Core i9-11900K、Core i7-11700K,以及最高6核心的Core i5-11600K、Core i511400等,最高运作时脉则介於4.8GHz-5.3GHz,并未包含10核心设计版本。

而除了Intel,包含AMD也会揭晓新一代APU产品线,其中包含采用Zen 3架构设计的Ryzen 5000系列,以及对应桌机与笔电使用的Radeon RX6700系列显示卡。至於NVIDIA方面则预计会公布新款笔电用GPU产品,将把GeForce RTX 30系列显示卡带到笔电使用。

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