联发科将打造入门Helio G系列处理器 可能为Helio G70 跟进GPU软体升级提高效能

联发科表示相比天玑系列处理器将锁定5G连网市场应用，Helio G系列处理器则预期会维持对应手机游戏应用需求打造，同时计画攻入更多市场需求应用产品。

除了标榜全数支援5G连网功能的天玑系列处理器将会在今年内普及推广，联发科似乎也计画持续推动针对游戏应用打造的Helio G系列处理器。另外，依照联发科的说法，接下来依然会持续发展早期应用在Xelio X系列的三丛集运算架构设计，同时也预期会让处理器的GPU驱动程式部分独立作更新，藉此发挥更高显示效能。

就androidauthority网站报导，联发科无线通信事业部协理李彦辑接受采访时表示，接下来将计画打造入门等级的Helio G系列处理器，预期会低於去年推出的Helio G90T，实际名称则可能是Helio G70，并且可能配置2组Cortex-A75与6组Cortex-A55构成的CPU，以及Mali-G52 MC2 GPU。

而相比天玑系列处理器将锁定5G连网市场应用，Helio G系列处理器则预期会维持对应手机游戏应用需求打造，同时计画攻入更多市场需求应用产品。

至於过去应用在Helio X系列处理器的三丛集架构设计，李彦辑也强调未来依然会持续发展，但目前并未有具体时间表，因此仍无法确认预计推行时间。同时，李彦辑仍强调三丛集架构是联发科过去在处理器设计上的技术创新，未来也会接续在处理器产品提出更多设计想法。

在Qualcomm在去年底宣布推出的Snapdragon 865、Snapdragon 765系列处理器与Google深度合作，让处理器的GPU元件可透过作业系统中的驱动程式单独更新，藉此获得更高运算效能，而不必受限於既有Android作业系统更新时程。

李彦辑对此则透露未来也会在处理器产品采用相同设计，让GPU部分可以依照运演算法演进等情况获得更新，藉此提昇处理器运算效能，同时也能更快修正GPU相关应用技术问题。

不过，李彦辑并未透露相关产品预计推行时间，而联发科方面也未对此作任何回应。