三星合作厂商DAP传已做好Galaxy S11系列手机主机板供货准备

三星Galaxy S11系列预期会换上三星新款处理器Exynos 990，以及Qualcomm日前对外揭晓的Snapdragon 865处理器，两者均采用独立配置的5G连网晶片，可能让背面主相机采用矩型底面的镜头排列，电池容量更达5000mAh。

相关消息指称，三星旗下用於智慧型手机内部电路使用的高密度连接板 (HDI)主要合作供应商DAP，目前已经针对三星接下来预计推出推出的年度代表旗舰手机Galaxy S11系列做好准备，藉此做好对应大量供货的需求。

虽然过去三星高阶旗舰手机采用的PCB主机板是由旗下子公司三星电机提供，但为了考量整体成本支出，三星今年减少PCB主机板自产比例，似乎让DAP有机会从原本仅协助提供入门、中阶机种使用的PCB主机板，一举获得高阶旗舰手机订单。

而韩国媒体Thelec取得消息，更透露DAP目前已经做好足够PCB主机板供应量，藉此因应三星新款年度旗舰手机在全球市场供货需求。

目前还无法确认三星预计会以独立活动形式揭晓Galaxy S11系列，或是配合明年MWC 2019展期揭晓新机，但预期会换上三星新款处理器Exynos 990，以及Qualcomm日前对外揭晓的Snapdragon 865处理器，两者均采用独立配置的5G连网晶片。

至於近期也有疑似Galaxy S11系列机种的实机面貌曝光，其中可能让背面主相机采用矩型底面的镜头排列，其中更包含三星旗下1亿800万画素感光元件ISOCELL Bright HM1的镜头设计，而电池容量更达5000mAh，作业系统也预期采用Android 10与One UI 2.0设计。