OPPO Reno 3系列12/26揭晓 新款真无线耳机同步亮相

OPPO将在Reno 3采用联发科提供5G连网处理器，而Reno 3 Pro则预期采用Qualcomm提供5G连网处理器，预期分别为联发科目前对外揭晓的天玑1000处理器，以及Snapdragon近期发表的Snapdragon 765G处理器。

OPPO稍早确认将於12月26日选在杭州揭晓Reno 3系列手机细节，同时也将同步揭晓新款真无线耳机。

而就先前OPPO公布消息，将在Reno 3采用联发科提供5G连网处理器，而Reno 3 Pro则预期采用Qualcomm提供5G连网处理器，预期分别为联发科目前对外揭晓的天玑1000处理器，以及Snapdragon近期发表的Snapdragon 765G处理器。

另外，就OPPO官网公布说法，Reno 3 Pro机身厚度仅为7.7mm，而Reno 3厚度则是7.96mm，其中前者将会采用左上角开孔设计的萤幕规格，後者则维持水滴浏海造型设计萤幕规格，两者则均支援SA独立组网与NSA非独立组网的5G双模连网功能，同时机身仅有171公克，标榜成为最轻盈的5G双模连网手机。

不过，联发科方面针对Qualcomm仅以Snapdragon 765系列处理器规格与天玑1000作对比，认为有失公允，但从目前OPPO对外公布消息，加上目前联发科也仅有天玑1000被称为整合5G连网功能的处理器，除非联发科准备在12月26日随着OPPO新机发表公布全新处理器产品，否则很难让人不认为用於Reno 3的处理器并非天玑1000。