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高通首款整合5G连网晶片处理器 Snapdragon 865、Snapdragon 765系列同步亮相 小米、OPPO将采先搭载

Snapdragon 865将总计带来15 TOPS运算效能,让旗舰行动运算装置能有充足运算表现,并且提供高速5G连网体验与完整运算应用技术,包含Qualcomm此次同步揭晓的新一代3D超音波指纹技术,强调相比Snapdragon 855提供2倍效能提昇,甚至比竞争对手提供3倍效能表现,而相机表现也能发挥每秒20亿画素处理效率。

除了强调同时布局6GHz以下频段与毫米波技术重要性,Qualcomm在此次Snapdragon技术大会上也正式揭晓新款旗舰处理器Snapdragon 865,以及中阶旗舰处理器Snapdragon 765,同时也针对游戏体验推出Snapdragon 765G。

 

 

全新运算平台

 

此次揭晓的旗舰处理器Snapdragon 865,将直接整合Qualcomm第二款5G连网晶片Snapdragon X55,新款中阶旗舰处理器Snapdragon 765、Snapdragon 765G,则会整合第三款5G连网晶片Snapdragon X52。

 

其中,Snapdragon 865将总计带来15 TOPS运算效能,让旗舰行动运算装置能有充足运算表现,并且提供高速5G连网体验与完整运算应用技术,包含Qualcomm此次同步揭晓的新一代3D超音波指纹技术,强调相比Snapdragon 855提供2倍效能提昇,甚至比竞争对手提供3倍效能表现,而相机表现也能发挥每秒20亿画素处理效率。

 

 

 

 

而Snapdragon 765与Snapdragon 765G则预期针对中高阶行动运算装置带来5G连网与人工智慧运算效能,同样也整合Snapdragon Elite Gaming使用体验,并且采用第5代Snapdragon AIE人工智慧运算引擎。

 

不过,Qualcomm预计在稍晚才会进一步公布Snapdragon 865,以及Snapdragon 765与Snapdragon 765G处理器具体细节。

 

 

 

全新模组化平台

 

另一方面,Qualcomm也宣布Snapdragon 865与Snapdragon 765将同时对应模组化平台应用,作为原本参考设计平台应用在各类5G连网运算装置设计,并且预先与参与合作的电信业者取得认证,让更多针对工业设计应用的连网运算装置,以及物联网应用装置能更快加速推出。

 

而包含Verizon与Vodafone在内电信业者,将成为首波支援Snapdragon模组化平台认证计画的合作夥伴,预计在2020年将会加入更多电信业者合作。

 

 

 

更多手机厂商将以新款处理器打造新机

 

在此次发表过程中,Motorla总裁Sergio Buniac表示将会在2020年藉由Qualcomm新款处理器推出更多5G连网手机产品,而小米副董事长林斌也确认将在2020年以Snapdragon 865处理器打造下一款旗舰手机小米10,甚至强调过去累积与Qualcomm合作超过4.27支小米手机出货量,明年开始也至少将推出10款以上5G连网手机,并且涵盖旗舰、中高阶与入门等级产品。

 

另外,OPPO全球副总裁暨全球销售总裁吴强也宣布将在2020年第一季推出搭载Snapdragon 865处理器的旗舰手机,同时也会推出更多5G连网应用产品,至於HMD Global首席产品总监Juho Sarvikas也宣布将以Snapdragon 765打造平价且具效能的5G连网手机。

 

 

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