OPPO Reno 3 Pro实机画面释出 采前後双曲面设计、厚度仅7.7mm

Reno 3系列将会搭载Qualcomm即将揭晓的Snapdragon 735处理器，不仅成为Snapdragon 700系列第一款整合5G连网功能的处理器产品，同时也预计让明年预计销售的5G连网手机价位可进一步下探。

先前已经确认将在12月揭晓全新Reno 3系列手机後，OPPO全球副总裁、中国大陆事业部总裁沈义人释出疑似实机图像，显示Reno 3系列同样会额外推出Pro款设计，其中将会加入前後双曲面机身设计，同时最小厚度仅7.7mm，标榜为目前同价位双模5G连网手机最轻薄款式。

在此之前，OPPO已经预告将在12月对外揭晓Reno 3系列手机，其中将支援SA独立组网与NSA非独立组网的5G连网功能，同时机身也将因为新款处理器整合5G连网晶片设计，而使整体机身可以变得更薄，并且预计搭配OPPO新版ColorOS 7操作介面。

而若以市场传闻来看，Reno 3系列将会搭载Qualcomm即将揭晓的Snapdragon 735处理器，不仅成为Snapdragon 700系列第一款整合5G连网功能的处理器产品，同时也预计让明年预计销售的5G连网手机价位可进一步下探。