联发科MT6885处理器发表 首款整合5G网路功能 挑战竞争对手高通

联发科MT6885处理器采用Arm Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU设计，并且以台积电7nm FinFET制程打造，并整合Helio M70 5G连网晶片。

稍早於美国圣地牙哥举办的MediaTek Summit活动上，联发科实际展示旗下首款整合5G连网晶片，同时型号为MT6885的处理器外貌，预计会在2020年应用在新款智慧型手机产品。

联发科在今年Computex 2019期间，已经宣布旗下首款整合5G连网晶片设计的处理器，将会采用Arm同样在今年揭晓的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU设计，并且以台积电7nm FinFET制程打造。

至於整合的5G连网晶片，自然就是联发科先前已经揭晓的Helio M70，预期将可对应4.7Gbps下载速度，以及2.5Gbps上传速度，同时向下相容4G、3G与2G网路连接模式。

而此款处理器型号将采用MT6885，但不确定接下来实际推出後采用正式处理器产品名称。

从此次选择竞争对手Qualcomm总部所在的圣地牙哥，同时强调接下来在5G网路发展布局计画，显然联发科在有意无意向Qualcomm下战帖之余，更有计划凭藉在新款Helio G90T处理器效能表现。进一步透过即将推出的新款处理器缩短与Qualcomm之间差距。

不过，Qualcomm接下来也计画在夏威夷举办Snapdragon技术大会，届时预期会公布新款处理器发展规划，以及更多明年在5G网路发展方向。