三星全新常时连网笔电Galaxy Book S将搭载Intel Lakefield处理器

三星Galaxy Book S连网笔电将搭载的是Intel代号Lakefield的处理器，在效能与电力续航表现取得更好平衡，并且以Foveros 3D技术封装，电功耗则介於28W-35W之间，成为Intel用来与ARM架构处理器抗衡设计。

除了微软确定将在Surface Neo搭载Intel代号Lakefield的新款处理器，三星稍早在年度开发者大会SDC 2019期间，同样也确认以相同处理器规格打造新款常时连网笔电Galaxy Book S，预计2020年正式推出。

代号Lakefield的处理器，分别以10nm FinFET制程的「Sunny Cove」架构作为单一大核部分，而4组小核部分则采用Atom处理器的「Tremont」架构设计，同样以10nm FinFET制程打造，藉此比照ARM big.LITTLE大小核架构配置，进而在效能与电力续航表现取得更好平衡，并且以Foveros 3D技术封装，电功耗则介於28W-35W之间，成为Intel用来与ARM架构处理器抗衡设计。

先前除了确认将应用在微软Surface Neo，三星稍早也确认将以Lakefield处理器打造全新常时连网笔电Galaxy Book S，预计2020年正式推出。

不过，三星尚未透露Galaxy Book S具体细节与售价，但显然至少将包含两组USB-C，预期至少其中一组将会整合Intel Thunderbolt 3连接规格，同时也保留3.5mm耳机孔。