荣耀首款萤幕可凹折手机 Magic V 即将发表 将搭载高通 Snapdragon 8 Gen 1 处理器 采向内摺合设计

荣耀Magic V将会搭载Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1处理器，因此也预期成为第一款应用此款处理器的萤幕可凹折手机，也将采用京东方提供的可凹折萤幕，并且覆盖UTG超薄软性玻璃保护萤幕表面，同时尺寸为8寸，手机外侧萤幕则采6.5寸设计。

荣耀稍早确认，即将揭晓旗下首款萤幕可凹折手机Magic V，而非先前传闻的Magic X，同时以目前透露影像显示，荣耀这款萤幕可凹折手机也会采向内摺合设计，亦即类似三星Galaxy Z Fold系列机种使用模式。

不过，荣耀暂时尚未透露这款萤幕可凹折手机具体发表时间，但从过往预告新品发表时间来看，通常会在短时间对外亮相，意味最快会在明年1月上旬揭晓新机消息。

而从先前荣耀自行透露说法，显示Magic V将会搭载Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1处理器，因此也预期成为第一款应用此款处理器的萤幕可凹折手机。

在先前曝光消息中，Magic V预计采用京东方提供的可凹折萤幕，并且覆盖UTG超薄软性玻璃保护萤幕表面，同时尺寸为8寸，手机外侧萤幕则采6.5寸设计。