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Intel 第 12 代 Core 处理器「Alder Lake」 11 月中旬正式推出 笔电版可能更早

为了能让处理器能顺利在效能核心与节能核心间切换,Intel更透过Thread Director设计,让系统运作过程能藉此切换合适核心,让每瓦电力输出效能可以发挥更高效益,同时也能降低装置耗电问题。而在指令集部分,虽然Golden Cove效能核心理论上可支援AMX指令集,但是受到原本用於Atom处理器设计的Grace Mount节能核心限制,可能无法完整发挥诸如AVX512与AMX等Intel新一代指令集。

对应轻薄笔电使用版本可能会在更早时候推出

从去年就开始正式对外介绍代号Alder Lake的第12代Core系列处理器後,相关消息指称Intel将选在11月19日正式对外推出此系列处理器,以及相对应的Z690系列晶片主机板。

而若没意外的话,Intel依然有可能选在更早时间点对外公布对应轻薄笔电产品设计版本,并且预期会在微软正式推出Windows 11时间点前後公布,并且与OEM业者合作推出应用新款处理器的笔电产品。

先前推出几代Core系列处理器,通常是针对笔电及桌机使用处理器采用不同产品代号,其中与使用制程等设计因素不同有关,例如去年推出代号Tiger Lake的笔电处理器,以及代号Rocket Lake的桌机处理器,制程技术分别采用Intel新版10nm SuperFin与先前持续精进的14nm FinFET设计。

但此次在代号Alder Lake的第12代Core系列处理器中,则会在笔电处理器及桌机处理器采相同制程,其中更延续2020年提出的Lakefield处理器首度采用大小核心配置设计,让处理器能以4组效能大核搭配4组节能小核规格运作,甚至可以搭配更多核心组合。

为了能让处理器能顺利在效能核心与节能核心间切换,Intel更透过Thread Director设计,让系统运作过程能藉此切换合适核心,让每瓦电力输出效能可以发挥更高效益,同时也能降低装置耗电问题。而在指令集部分,虽然Golden Cove效能核心理论上可支援AMX指令集,但是受到原本用於Atom处理器设计的Grace Mount节能核心限制,可能无法完整发挥诸如AVX512与AMX等Intel新一代指令集。

同时,Intel也强调代号「Alder Lake」的第12代Core系列处理器,将能完整相容运作微软即将推出的Windows 11作业系统,同时最高采16核心数设计 (其中8组为效能核心、8组为节能核心),最多对应24线程设计,并且能以模组化设计对应桌机、笔电、轻薄笔电等装置设计处理器形式。

制程部分,则以Intel 7制程 (原本为Intel 10nm SuperFin强化设计),热设计电功耗介於9W至125W之间。

记忆体部分则可对应至DDR5-4800或LPDDR5-5200规格,桌机版约可对应x16 PCIe Gen 5通道设计,笔电版则可对应x12 PCIe Gen 4通道设计

至於Z690晶片组主机板则会采用LGA 1700处理器插槽,并且原生对应DDR5-4800记忆体,同时在H670、B650、H610晶片组保留向下相容DDR4-3200记忆体设计,另外最多可对应16组PCIe 5.0通道,以及4组PCIe 4.0通道,或是对应12组PCIe 4.0通道与16组PCIe 3.0通道组合。

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