Tags：处理器产品
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Intel代号Cooper Lake的新款Xeon可扩充式处理器将於明年推出 对抗AMD新款EPYC系列处理器
Intel代号Cooper Lake处理器产品，可藉由LGA封装实现高达56核的设计，支援DL Boost技术与bfloat16指令集，让数据传输可以变得更快，同时也能藉由LGA封装设计有更高弹性应用。 今年初在CES 2019宣布代号Cascade Lake的Xeon系列可扩充式处理器出货消息，并...
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微软新款Surface Book 3可能推出AMD处理器版本
微软新款Surface Book 3预期会采用Ryzen 5 4500U APU，搭配Radeon RX 5300M GPU与3GB GDDR6显示记忆体的设计，甚至可选择更高阶的Ryzen 7 4700U或Ryzen 7 4800U APU，GPU方面也可能采用Radeon RX 5500M或Ra...