Tags：核心
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Intel代号Cooper Lake的新款Xeon可扩充式处理器将於明年推出 对抗AMD新款EPYC系列处理器
Intel代号Cooper Lake处理器产品，可藉由LGA封装实现高达56核的设计，支援DL Boost技术与bfloat16指令集，让数据传输可以变得更快，同时也能藉由LGA封装设计有更高弹性应用。 今年初在CES 2019宣布代号Cascade Lake的Xeon系列可扩充式处理器出货消息，并...
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台湾微软 Surface 家族新成员 Surface Hub 2S 登台， 最大 85 寸触控萤幕宛若科技电子白板
台湾微软今日宣布再度为台湾的 Surface 产品添加新成员，为 2018 年末所发表的超大萤幕设计的 AIO 电脑 Surface Hub 2S ，产品定位在新世代数位白板与会议平台，同步推出 50 寸以及 85 寸两种尺寸，藉由 Windows 系统、大萤幕结合 Surface Pen ，使其化...