华硕全新 Zenfone 8 主打有耳机孔一手掌握旗舰机种，经典翻转镜头设计更名 Zenfone 8 Flip 升级硬体与机构再续存

华硕在今晚正式发表全新的 Zenfone 8 ，一改前几代大萤幕设计， Zenfone 8 主打单手好操作的尺寸但旗舰级的 Snapdragon 888 平台硬体规格与 4,000mAh 大电量电池；而消费者熟知的翻转镜头设计则更名 Zenfone 8 Flip ，除了硬体升级 Snapdragon 888 以外，也强调强化翻转机构提升可靠度， ZenFone 8 与 Zenfone 8 Flip 即日起在台湾上市。华硕此次也在机背使用全新的 ASUS Zenfone 字体，相较原本科技感强烈的字体，新版字体显得柔和许多。

▲ Zenfone 8 提供最高 16GB RAM / 256GB 配置， Zenfone 8 Flip 最高为 8GB RAM 搭配 256GB

▲海外 Zenfone 8 相较台湾少了月光白

▲海外的 Zenfone 8 Flip 仅有单一容量配置

▲全新的盒装设计，较以往科技风格取向的 Zenfone 盒装更具设计感

▲ Zenfone 8 与 Zenfone 8 Flip 尺寸比较

▲ Zenfone 8 为全新设计小尺寸旗舰机， Zenfone 8 Flip 则传承翻转镜头的经典设计

Zenfone 8 提供 4 种储存规格，最入门的 8GB RAM 搭配 128GB RAM 为 18,990 元， 8GB RAM 搭配 256GB 为 21,900 元， 12GB RAM 搭配 256GB 为 23,900 元， 16GB RAM 搭配 256GB 为 25,900 元； Zenfone 8 Flip 提供 8GB RAM 搭配 128GB 与 8GB RAM 搭配 256GB 两种配置，分别为 20,900 元与 23,900 元。6月15日前，全通路购买 Zenfone 8 系列机种，於活动网站完成注册并填写原有的 Zenfone 产品序号，即送NT$3,000邮政礼券

▲单手模式未来也将透过软体升级提供给近期华硕机种使用

随着 Zenfone 8 系列发表，华硕也针对单手使用推出全新的单手模式，只要按住下部边缘网上即可把上半部的应用往下到单手更易操作的高度，同时还可自定下拉之後的图示高度；此项功能除了将直接整合在 Zenfone 8 系列以外，预计也将透过软体更新提供给 Zenfone 7 、 ROG Phone 3 的用户使用。

▲与知名周边品牌犀牛盾开发专属保护壳

▲犀牛盾保护壳盒装

▲与犀牛盾合作的保护壳

▲两款手机安装犀牛盾保护壳的样子

▲机背设计

同时华硕也与知名手机保护品牌犀牛盾合作，为 Zenfone 8 、 Zenfone 8 Flip 开发专属保护壳，除了绝佳的密合度以外，其中犀牛盾的 Zenfone 8 Flip 保护壳更具备独有的下拉相机启动机制。

Zenfone 8 主打一手能掌握的极限规格

▲ Zenfone 8 提供三种颜色，其中两种为消光色(国际发表会版本没有月光白)

▲尺寸回归到与 Zenfone 5 前相近

▲具备 IP65 / IP68 防水

▲ Android 阵营最接近单手黄金尺寸的仅有还未上市的 Xperia 5 III

相较前几代的大萤幕设计， Zenfone 8 强调以市场上越来越少见易於单手操作却又是顶级规格作为产品设定，华硕从普查研究找出最适合单手操作且能收进口袋的尺寸约为 150 x 70 ，也是此次 Zenfone 8 的尺寸大小。 Zenfone 8 搭载 5.9 寸开孔萤幕，尺寸回归到 Zenfone 3 至 Zenfone 5 世代的尺寸，同时也搭载顶级平台与大电池，还具备耳机孔与 IP65 /  IP68 防水。

▲采用 5.9 寸 120Hz 的三星 OLED 萤幕

▲采用双层 PCB 搭配中介层连接的架构

Zenfone 8 采用一张 5.9 寸的 Diamond Pixel 开孔萤幕，具备 120Hz 更新与 240 Hz 触控更新，玻璃使用新一代的康宁 Victus ，具备萤幕下指纹辨识技术；为了使内部结构更紧凑， Zenfone 8 除了使用双主板架构以外，以用於顶级手机的 Interposer 中介层技术，透过一张中介层线路将 618 个接点把两张 PCB 接合，相较同样零件布局的单电路板缩减 62% 面积。

▲虽然小巧但电池容量仍有 4,000mAh

▲ STP 电池把接点配置在电池中轴使电池充电阻力更平均

华硕认为虽然 Zenfone 8 诉求是轻巧、高效能，但也应该要兼顾续航力，故不打算牺牲电池容量，除了使用新式的 STP 4,000mAh 大电量电池以外，电路接点位於电池中轴，使电池充电的电阻更平均，有助於降低充电的温度，此外虽然是紧凑型手机，然而也提供 30W 快速充电，并搭配与 ROG Phone 5 相同的五种智慧电池管理模式。

▲采用 CS35L45 晶片驱动立体声双扬声器

▲三麦克风收音

▲有 Hi-Res 级 3.5mm 耳机孔

对於影音使用者， Zenfone 8 也搭载双扬声器设计，采用 Cirrus Logic 的 CS35L45 放大晶片搭配 DIRAC 技术，同时还保有 HiRes 等级的高通 Aqstic 技术的 3.5mm 耳机孔，并同样由 DIRAC 针对耳机特性提供 4 种聆听音效模式。 

▲ Zenfone 8 盒装仍提供标准保护壳

▲为了兼顾大电池与单手尺寸，相机模组仅配有双镜头

毕竟为了紧凑高规格，有了顶级处理器、大电池、耳机孔， Zenfone 8 不得不在一些地方做出抉择，华硕选择在相机部分使用较少的镜头，搭载 Sony 64MP 的 IMX686 作为主元件，搭配具备双 PD 对焦的 12MP  IMX363 元件的超广角镜头，主镜头可藉由画素 4 合一提供良好的夜拍表现，至於前镜头则使用 12MP 的 Sony IMX663 双 PD 自动对焦元件。

Zenfone 8 Flip 为喜好翻转相机的玩家续存

▲ Zenfone 8 Flip 延续翻转镜头的命脉

至於 Zenfone 8 Flip 则是流有自 Zenfone 6 到 Zenfone 7 的翻转相机设计的血脉，维持相近的尺寸与三镜头设计，不过除了处理器平台升级，也换上具萤幕下指纹辨识的全新三星 OLED 萤幕，同时也强化翻转镜头的机构提高可靠性。

Zenfone 8 Flip 的外型酷似 Zenfone 7 ，也维持翻转三镜头配置，机背的新式 ASUS Zenfone 字体应该是与 Zenfone 7 能在近距离辨识的手段之一，不过由於以萤幕下指纹辨识取代原本侧边与电源整合的指纹辨识设计，电源键的尺寸相对缩减不少。

▲萤幕面板具备指纹辨识

▲电池容量达 5,000mAh

▲ Zenfone 8 Flip 具备前置双喇叭，但无耳机孔

▲具备独立 5G+5G 与 microSD 三卡槽设计

Zenfone 8 Flip 采用 6.67 寸的三星客制化 OLED 萤幕，同样为 90Hz 更新率，但具备萤幕指纹辨识与将触控更新率提高到 240Hz ，也同样因为翻转机构使得萤幕几乎占满正面；从基本硬体而言，使用者体验较有感的应该是核心升级到高通 Snapdragon 888 平台，相较 Zenfone 7 的 Snapdrgaon 865 具备更进一步的性能提升，同时提供高通新一代音讯编码技术 aptX Adaptive 的支援，另外电池为 5,000mAh ，支援 30W 快速充电。

▲镜头模组沿用 Zenfone 7

▲针对直播商品介绍的物品侦测模式

此外翻转主镜头虽然延续原本 64MP IMX686 + 12MP IMX363 与 8MP 3 倍长焦镜头，然而在 Snapdragon 888 的 ISP 加持下，理论画质应该是有所提升，并可在直播时启动物品侦测模式，在介绍物品启用，时会手持的物品为优先对焦，便於进行产品介绍一类的直播。

▲新增角速度计结合 G 力感测计做为防掉落感应使用

▲镜头总成强调机构经过强化

▲号称零件更耐用、达 30 万次以上寿命

▲翻转模组可以 0.5 度角翻转

▲活用翻转镜头的自动全景功能依旧存在

另外 Zenfone 8 Flip 的翻转模组除了延续液态金属壳体设计外，华硕标榜透过更高扭力马达与零件强度的强化，相较 Zenfone 7 的零件可靠度提升 50% ，据称可靠性达 30 万次，另外除了 G 力感测以外，此次镜头保护机制也加入角速度计的感测，同时镜头可提供以 0.5 度角的翻转，其它的翻转功能则维持与前一代相近，具备自动全景、多角度拍摄等的机能。