VAIO 推出 14 寸不到一公斤、搭载 Core H35 的新 VAIO Z ，采多层碳纤维机身

虽说当前 14 寸 1 公斤以下的笔电不少，只要处理器选择低电压与低发热版本就不是太大的问题，不过 VAIO 甫公布的新 VAIO Z 却是当前少数搭载高效能 Intel Core H35 的机种，且续航力最高达 34 小时，同时也是当前业界第一款低於 1 公斤的 Core H35 机种。不过毕竟是特殊机种，最低规版本售价也要 30 万日币起跳。

台湾官网也已经放上这款机种，不过目前还未公布台湾售价，但台湾官网的规格仅有 Signature 版本的 4K 萤幕搭配 i7-11375H ，不知道是还未放上其它规格或是评估後乾脆仅引进顶规机种吸引特定客群，反正以日币推算即使是入门级 i5 版也将近 10 万大关。

日本 VAIO 提供三种规格配置，皆为 512GB Gen.4 SSD ，顶规机种搭载 4K 萤幕、 i7-11370H 并具备 5G 连网功能，另外还有 i7-11370H 与 i5-11300H 两款 FullHD 机种。 另外日本还提供 Signature Edition ，采用最高时脉达 5GHz 的 i7-11375H ，并可客制化碳纤维表层的涂料。

▲透过大面积导热馆与双风扇压制 35W TDP 的 Core H35

这款继承 2015 年 Sony VAIO Z 名称的新世代商务机种并未如当年采 2 合 1 设计，而是传统笔电转轴机构，可打平到 180 度，为了在轻薄机身内安装 Intel Core H35 处理器，在轻量化与散热机构也下足了功夫(所以也反应到售价上了...)，且纵使仅 958 克， FullHD 版本号称提供长达 34 小时电力， 4K 版本也有 17 小时续航力。

新 VAIO Z 为了解决 Core H35 的 35W TDP 发热，采用与 Nidec 共同开发、超大尺寸的双风扇散热器，采用流体动力轴承与新开发风扇，号称相对同级散热器具更低的噪音与大了 30% 的风量。

▲多层堆叠机构

此外为了降低重量并兼顾强度，新 VAIO Z 与日本东丽( TORAY )合作，采用堆叠式碳纤维材质构成整机外观件，以中间夹入一层树酯材料、上下两层方向交错的碳纤维组成，相较传统碳纤维机构具备更高的强度，比起常见的镁合金、镁锂与铝合金有更高的强度与弹性。

▲ 与必要散热机构妥协的结果是无法如先前机种具丰富的 IO ，仅提供两个 Thunderbolt 4

而新 VAIO Z 也不同於先前推出的 VAIO 机种强调丰富的标准端子，仅有两个 Thunderbolt 4 与一个 HDMI 介面、一个耳机孔，如从官方公布的机构，则是由於内部左右侧的可用空间被大型散热机构占用，加上机身薄型化设计，无法如以往机型配置较丰富的介面。