华硕 ROG Phone 3 将在 7/22 於台湾、米兰、纽约三地同步揭晓 预计搭载高通超频版S865处理器

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将可能搭载超频版Snapdragon 865处理器

华硕正式寄出活动邀请，确认预计会在7月22日举办新机发表活动，而从邀请函内容同时显示Qualcomm与Snapdragon字样来看，预期将对外揭晓新款ROG Phone 3游戏手机。

先前由腾讯确认将在7月间与华硕携手推出ROG Phone 3消息，目前华硕也证实将透过《ROG 2020 GAME CHANGER》线上新品发表会揭晓新品，预期就是传闻许久的ROG Phone 3。同时，从华硕释出预告网站图像，同时也透露新款手机大略轮廓。

而为了配合在全球各地同时发表，华硕预计在台湾时间7月22日晚上11点、义大利米兰当地晚间5点，以及美国纽约当地时间上午11点透过线上方式同步揭晓新机，至於是否还会有其他游戏相关产品揭晓，目前还无法确认。

目前关於ROG Phone 3的传闻，分别包含将搭载超频版Qualcomm Snapdragon 865处理器，亦即可能以Snapdragon 865+为称的新款处理器，而记忆体则预期包含16GB，以及512GB储存容量规格，电池容量则预计搭载6000mAh，萤幕则采用6.59寸、Full HD+解析度规格，并且可能支援更高画面显示更新率。

镜头部分，ROG Phone 3将会搭载3镜头模组设计，预期对应更高解像能力的广角镜头、超广角镜头，以及远焦镜头设计，连接埠则维持采用USB-C规格，机身侧面也依然会维持额外提供一组USB-C设计，但似乎仅保留单一插孔设计，不会另外提供辅助供电连接埠，因此原本的散热风扇配件可能将无法继续沿用。

若依照去年华硕与腾讯合作模式，预期会在中国地区推出价位更亲民的入门规格版本，并且提供包含周边配件的同捆版本，而台湾地区则预计提供更高阶规格版本，同样也会提供多款配件同捆销售版本。

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