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Intel、联发科合作开发 5G 连网晶片 T700 预计用於明年初推出笔电产品
Intel与联发科预期首波采用T700连网数据晶片的笔电产品,将会在2021年初正式问世,其中预期将包含Dell、HP,以及更多OEM业者提出设计产品。 将与Project Athena设计方案整合 去年宣布与Intel合作PC使用5G连网晶片後,联发科宣布旗下T700数据晶片已经完成以6GHz以下...
Intel与联发科预期首波采用T700连网数据晶片的笔电产品,将会在2021年初正式问世,其中预期将包含Dell、HP,以及更多OEM业者提出设计产品。 将与Project Athena设计方案整合 去年宣布与Intel合作PC使用5G连网晶片後,联发科宣布旗下T700数据晶片已经完成以6GHz以下...