Intel、联发科合作开发 5G 连网晶片 T700 预计用於明年初推出笔电产品

Intel与联发科预期首波采用T700连网数据晶片的笔电产品，将会在2021年初正式问世，其中预期将包含Dell、HP，以及更多OEM业者提出设计产品。

将与Project Athena设计方案整合

去年宣布与Intel合作PC使用5G连网晶片後，联发科宣布旗下T700数据晶片已经完成以6GHz以下频段实现独立组网连网通话测试，预计将使5G网路使用体验能与PC结合，并且创造全新PC使体验。

依照Intel去年与联发科共同声明，将由Intel提供相关5G连网技术，并且整合Intel旗下Wi-Fi 6技术，并且由联发科开发、提供对应PC使用的5G连网晶片，同时将由Intel提供设计最佳化与相关验证，另外也将支援系统整合和共同工程开发需求，藉此让更多OEM厂商能采用此设计方案。

此次则是确定双方合作数据晶片名称为T700，并且支援6GHz以下频段连接功能，同时对应独立组网连网通话，预计将使未来的PC设计能对应常时连网，以及数位语音通话应用功能。

而Intel也计画将与联发科合作5G连网数据晶片应用在旗下Project Athena产品设计，让未来笔电产品能对应轻薄、长时间使用之余，同时也能对应常时连网与随时可启动运算特性，甚至也能藉由人工智慧技术让各类应用服务执行效率提昇。

在此次声明中，Intel与联发科预期首波采用T700连网数据晶片的笔电产品，将会在2021年初正式问世，其中预期将包含Dell、HP，以及更多OEM业者提出设计产品。

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