Intel 新款第三代 Xeon Scalable 可扩展处理器 代号「Ice Lake-SP」 将搭载 40 核心设计

Intel 新款第三代Xeon Scalable可扩展处理器将从32核心起跳，最高对应40核心设计，热设计功耗最低为205W，最高为270W 预计会在3/24由新任执行长对外公布 AMD正式揭晓代号「Milan」的第三代EPYC 7003系列处理器後，接下来也将由Intel对外公布代号「Ice La...