Intel 新款第三代 Xeon Scalable 可扩展处理器 代号「Ice Lake-SP」 将搭载 40 核心设计

Intel 新款第三代Xeon Scalable可扩展处理器将从32核心起跳，最高对应40核心设计，热设计功耗最低为205W，最高为270W

预计会在3/24由新任执行长对外公布

AMD正式揭晓代号「Milan」的第三代EPYC 7003系列处理器後，接下来也将由Intel对外公布代号「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可扩展处理器。而从HP官网页面显示，新款第三代Xeon Scalable可扩展处理器最高对应40核心设计，热设计功耗为270W。

相较先前以14nm+制程打造、代号「Cooper Lake」的第三代Xeon Scalable处理器，接下来准备推出代号「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可扩展处理器，将以10nm+、SuperFin制程打造，并且采用全新Sunny Cove CPU架构，同时也加入支援PCIe 4.0。

虽然同样属於第三代Xeon Scalable处理器，但代号「Ice Lake-SP」的设计，藉由更小制程、全新CPU架构设计，将可对应更低热设计功耗，每组核心对应352组乱序执行、128组即时载入，以及72组即时储存，另外也包含160组调度节点、280组整数及224组浮点暂存器堆 (register file)，并且搭载48KB L1暂存记忆体与1.25 MB L2暂存记忆体。

而依照HP官网页面透露消息，新款第三代Xeon Scalable可扩展处理器将从32核心起跳，最高对应40核心设计，热设计功耗最低为205W，最高为270W，分别如下：

．Xeon Platinum XCC 8380 40核心、80道线程 基本运作时脉2.3GHz 热设计功耗为270W

．Xeon Platinum XCC 8368 38核心、76道线程 基本运作时脉2.4GHz 热设计功耗为270W

．Xeon Platinum XCC 8360Y 36核心、72道线程 基本运作时脉2.4GHz 热设计功耗为250W

．Xeon Platinum XCC 8352Y 32核心、64道线程 基本运作时脉2.2GHz 热设计功耗为205W

．Xeon Platinum 8351N 36核心、72道线程 基本运作时脉2.4GHz 热设计功耗为225W

．Xeon Platinum 8358 32核心、64道线程 基本运作时脉2.6GHz 热设计功耗为250W

．Xeon Platinum 8358P 32核心、64道线程 基本运作时脉2.6GHz 热设计功耗为240W

．Xeon Platinum 8352S 32核心、64道线程 基本运作时脉2.2GHz 热设计功耗为205W

目前还无法确定Intel预计何时公布新款第三代Xeon Scalable处理器，但从日前预告新任执行长Pat Gelsinger将会在3月24日 (台湾时间3月24日早上5点)针对Intel未来发展进行线上演讲，预期也会公布新款处理器消息。