Intel、联发科合作开发 5G 连网晶片 T700 预计用於明年初推出笔电产品

Intel与联发科预期首波采用T700连网数据晶片的笔电产品，将会在2021年初正式问世，其中预期将包含Dell、HP，以及更多OEM业者提出设计产品。 将与Project Athena设计方案整合 去年宣布与Intel合作PC使用5G连网晶片後，联发科宣布旗下T700数据晶片已经完成以6GHz以下...