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OPPO与vivo都将准备采用高通整合5G连网功能的S700系列高阶处理器
vivo新手机将采用8GB记忆体与Android 10作业系统，处理器应该是采用高通整合旗下5G连网晶片的Snapdragon 700系列处理器。 除了先前OPPO表明将会抢下Qualcomm预计年底前推出整合5G连网晶片的新款Snapdragon 700系列处理器，目前从Geekbench相关数据...
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联发科MT6885处理器发表 首款整合5G网路功能 挑战竞争对手高通
联发科MT6885处理器采用Arm Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU设计，并且以台积电7nm FinFET制程打造，并整合Helio M70 5G连网晶片。 稍早於美国圣地牙哥举办的MediaTek Summit活动上，联发科实际展示旗下首款整合5G连网晶片，同时型号为MT...
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OPPO Reno 3 12月发表 并率先搭载ColorOS 7与S735处理器 对应5G双模连网
Reno 3可能搭载Qualcomm第一款整合5G连网晶片的处理器Snapdragon 735，并搭载新版ColorOS 7作业系统介面。 OPPO稍早除了宣布推出新版ColorOS 7作业系统介面之外，更确认旗下首款对应5G双模连网手机将以Reno 3为称，并且将在12月正式揭晓。 Reno 3同...
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realme X50将是realme首款5G连网手机 预计采用高通X50 5G连网晶片
realme X50预期将会采用Qualcomm旗下Snapdragon X50 5G连网晶片，并且支援SA独立组网与NSA非独立组网两种5G网路连接模式。 日前已经在欧洲地区申请注册realme 5G相关商标，realme稍早宣布将以realme X50作为旗下首款5G连网手机产品名称。 real...
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三星Galaxy Tab S6 5G可能在明年CES 2020亮相 采用高通S855处理器与X50 5G连网晶片
三星Galaxy Tab S6 5G具体硬体规格，预期也是采用10.5寸萤幕设计，而处理器部分有可能采用Qualcomm Snapdragon 855，并且搭配独立Snapdragon X50 5G连网晶片，另外也支援可将平板变成PC使用的DeX功能。 展览 平板 三星韩国官网针对平板装置在12月2...
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OPPO Reno 3、Reno 2 Pro发表 均支援5G双模连网功能 前者采用联发科天玑1000L简化版处理器
OPPO Reno 3仅搭载同样采台积电7nm制程设计、整合5G连网晶片的天玑1000L，这可能仅是天玑1000的效能简化版本，而在Reno 3 Pro则采用Qualcomm额外针对游戏体验强化的Snapdragon 765G。 日前已经有诸多曝光，甚至也在中国湖南卫视赞助内容展示实机外观的OPPO...
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CES 2020：HP Elite Dragonfly采用Project Athena设计 并搭载高通5G连网晶片
HP Elite Dragonfly搭载Intel vPro技术第10代Core i系列处理器的版本，将采用Qualcomm Snapdragon X55 5G连网晶片，Elite Dragonfly也将具备Tile追踪功能，可用app追踪不慎遗失的笔电可能所在位置。 在CES 2020正式开展前，...
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CES 2020：微星推出首款搭载高通5G连网晶片的电竞桌机Aegis Ti5 同步创作者使用需求推出键盘与滑鼠
微星Aegis Ti5电竞桌机额外搭载Qualcomm Snapdragon X55 5G连网晶片，让Aegis Ti5能以5G网路建立更快连网模式，而硬体部分则预期会采用Intel新款第10代Core i系列处理器，最高预期可采用Core i9规格；无线键盘CK40采剪刀脚按键设计，分别可藉由2....
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华为 3 月下旬将揭晓采用自有 5G 连网晶片的 Mate 40E Pro 并同步推出 P50 E、nova 9 SE、MatePad Paper、MatePad 10.4 平板等
华为去年底透露已经着手打造自有5G连网晶片，同时也说明已经准备好推出新款Mate系列机种，因此或许将会在Mate 40E Pro看见华为全自制的5G连网架构设计。 市场传闻指称，华为预计在3月下旬举办新品发表活动，预计将揭晓恢复提供5G连网功能的Mate 40E Pro，以及P50 E，另外也将推出...