Tags：Xeon
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Intel代号Cooper Lake的新款Xeon可扩充式处理器将於明年推出 对抗AMD新款EPYC系列处理器
Intel代号Cooper Lake处理器产品，可藉由LGA封装实现高达56核的设计，支援DL Boost技术与bfloat16指令集，让数据传输可以变得更快，同时也能藉由LGA封装设计有更高弹性应用。 今年初在CES 2019宣布代号Cascade Lake的Xeon系列可扩充式处理器出货消息，并...
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Intel新款Xeon W-2200系列处理器 针对人工智慧、3D绘图等专业需求打造 入门款建议售价294美金
Intel新款Xeon W-2295处理器建议售价为1333美元，而入门款Xeon W-2223建议售价则为294美元，同时此次推出的处理器价格更比前一款产品减少高达48%，预计会在今年11月出货。 延续上周提前揭晓将推出4款全新Core X系列极致版处理器，并且将处理器型号改为全新命名方式消息後，...
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AMD 代号「Milan」第三代 EPYC 伺服器处理器 3/15 揭晓 采用台积电 7nm 制程
AMD第三代EPYC伺服器处理器至少会有19款型号设计，其中将从8组核心设计起跳，最高规格将采用2.45-3.5GHz运作时脉设计，热设计功耗则为280W，而入门规格运作时脉则介於3.65-4.1GHz之间，热设计功耗为180W。 强调比现行Intel Xeon处理器提升高达68%运算效能 AMD预...
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Intel 新款第三代 Xeon Scalable 可扩展处理器 代号「Ice Lake-SP」 将搭载 40 核心设计
Intel 新款第三代Xeon Scalable可扩展处理器将从32核心起跳，最高对应40核心设计，热设计功耗最低为205W，最高为270W 预计会在3/24由新任执行长对外公布 AMD正式揭晓代号「Milan」的第三代EPYC 7003系列处理器後，接下来也将由Intel对外公布代号「Ice La...